新闻公告
校企共建 材聚中原 郑州大学举办材料学科产教融合发展论坛暨奖学金捐赠发放仪式
12月6日，“校企共建 材聚中原”郑州大学材料学科产教融合发展论坛暨奖学金捐赠发放仪式在郑州大学主校区举行。中国工程院院士赵中伟，中原豫资投资控股集团副总经理王新强、郑州高新区管委会党工委副书记张超、三门峡市科技局常务副局长张国红、河南省新材料投资集团总经理贺玺，郑州大学党委副书记王利国、副校长刘春太，杭州翰亚微电子科技有限公司董事长张智斌博士出席论坛。校党委组织部副部长、党校常务副校长、机关党委书记曹恒涛，大学生就业创业指导服务中心主任王红晓，大学科技园建设管理中心副主任（主持工作）兼科学技术研究院副院长张文良，校友总会办公室副主任丁忠华以及材料科学与工程学院、中原关键金属实验室（郑州大学）、橡塑模具国家工程研究中心班子成员、企业代表、校友及师生代表等800余人参加论坛。
论坛彰显了社会力量与校友对教育事业的支持。现场举行了材料学科社会捐赠奖学金（北京利尔奖学金、厦门虹鹭奖学金、鼎能科技奖学金、山东华元奖学金、吉林宝丰奖学金、海恒奖学金）颁发仪式，多家优秀企业向在校学子颁发奖学金，激励他们刻苦学习、报效国家。
杭州翰亚微电子科技有限公司现场捐赠50万元设立“翰亚奖学金”。
刘春太与材料科学与工程学院党委书记王瑞波、化材行业校友会执行会长李博、丁忠华共同启动“郑州大学化材行业发展基金”。该基金首期规模100万元，旨在长效汇聚校友合力，反哺母校学科建设与人才培养。
刘春太在致辞中表示，郑州大学作为国家“双一流”建设高校，始终坚持“四个面向”，自觉融入国家战略和河南发展大局。他指出，材料学科作为学校优势学科，在服务国家重大需求、攻克关键核心技术中发挥着重要作用。学校将以论坛为契机，深化产教融合，强化有组织科研，构建紧密的校企创新共同体，推动学科优势转化为产业优势，为谱写中国式现代化建设河南篇章贡献力量。
张智斌在致辞中对家乡学子提出殷切期望：一是心系国需，勇于直面关键材料领域的核心挑战；二是学以致用，真正紧扣产业发展的真实痛点；三是投身使命，主动推动科技创新与产业创新的深度融合。他表示，翰亚微电子始终关注并支持家乡学子的成长，愿为大家提供实践平台、研发课题和就业机会，共同为家乡与国家的高质量发展添砖加瓦。
论坛期间，赵中伟、刘春太、王新强、王红晓、王瑞波共同发布了材料学科科研成果、企业和产业园区技术需求以及材料学院2026届毕业生求职信息。曹恒涛为“科技副总”“博士服务团”派驻企业代表授牌。“高端芯片用ArF光刻胶树脂合成工艺开发”与“清洁均相高纯钼基材料制备技术”两项重大合作项目签约。郑州高新区管委会、三门峡市科技局、河南省新材料投资集团代表分别发言。
王瑞波在闭幕辞中向所有与会嘉宾致以衷心感谢。他指出，广大校友是国家建设各条战线上的中坚力量。面向未来，学院将以服务国家战略和区域需求为己任，强化与各界协同联动，努力在攻克关键核心技术、推动产业升级、服务高质量发展中展现更大作为。
本次论坛是郑州大学深入贯彻落实党的二十届四中全会关于一体推进教育科技人才发展、推动科技创新与产业创新深度融合的重要举措。材料科学与工程学院将继续拓展高质量合作平台，促进政产学研用创新链条的有效贯通，为中原大地崛起与国家现代化建设持续注入郑大智慧与动能。
企业简介：
杭州翰亚微电子科技有限公司成立于2023年6月，前身为2019年创立的深圳翰亚微电子科技有限公司，主要股东都是海外归国博士和主要技术骨干，核心成员全部拥有在国外著名高校和企业从事研发的经历，拥有自主知识产权。公司专注于从事高端ArF(193nm)、KrF(248nm)和EUV半导体光刻胶核心树脂、衍生物及相关单体的产业化，是国内唯一一家具有研发和生产所有高端半导体光刻胶核心树脂产品能力、技术支持与服务的国家高新技术企业。公司主要产品为半导体先进制程中所使用的高端光刻胶核心树脂原材料及相关单体、电子级功能材料。
活动现场
刘春太副校长致辞
张智斌董事长致辞
王瑞波书记致闭幕辞
丁忠华副主任接受张智斌董事长捐赠
科研合作协议签订仪式
化材行业发展基金启动仪式
材料学科社会捐赠奖学金颁发仪式
